Meď má vynikajúci odolnosť proti korózii v suchých prostrediach, ale je náchylná tvoriť patinu vo vysokom - vlhkosti alebo síry - obsahujúce plynové prostredia, čo vedie k zvýšeniu kontaktnej odolnosti. Povrch hliníka je náchylný k tvorbe hustého oxidového filmu, ktorý môže namiesto toho zabrániť ďalšej korózii. Odolnosť oxidového filmu (asi 10⁻⁶Ω · cm²) je však oveľa vyššia ako odpor substrátu medi (10⁻⁶Ω · cm²) a je potrebné sa zlepšiť pomocou plechového pokovovania, pokovovania niklu alebo oxidácie anodickej oxidácie.
Pokiaľ ide o vplyv teploty na elektrickú vodivosť, teplotný koeficient odporu medi (0,0043/ stupňa) je nižší ako v prípade hliníka (0,0041/ stupňa), ale koeficient tepelnej expanzie hliníka (23,6 x 10⁻⁶/ stupeň) je 1,4 -násobok medi (16,5 × 10⁻⁶/ stupňa). V scenároch s významnými kolísaniami teploty sa výraznejšie rozširuje tepelná expanzia a kontrakcia hliníkových tyčí, čo môže spôsobiť uvoľnenie v pripojených bodoch. Toto sa dá zmierniť konštrukčným dizajnom (napríklad rezerváciou rozširujúcich medzier) alebo pomocou flexibilných konektorov.